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  世界先進(jìn)水平的電子電路基材研發(fā)工程化平臺(tái)

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  中國高端電子電路基材技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)者

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  高端電子電路基材新技術(shù)、新產(chǎn)品試驗(yàn)基地

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  “產(chǎn)、學(xué)、研、用”合作示范基地

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  行業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)和集聚地

“國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”（以下簡稱“中心”）于2011年12月由國家科技部批準(zhǔn)組建，2016年3月通過國家科技部驗(yàn)收，是中國電子電路基材行業(yè)工程技術(shù)研究中心，依托單位為廣東生益科技股份有限公司。

中心面向整個(gè)電子電路基材行業(yè)以及上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性和共性技術(shù)難題，通過自主研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、引進(jìn)吸收等多種途徑，進(jìn)行系統(tǒng)化、配套化和工程化的研究開發(fā)，促進(jìn)科技成果向生產(chǎn)企業(yè)的轉(zhuǎn)移和輻射，推動(dòng)電子電路基材行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。

近年，中心及依托單位廣東生益科技股份有限公司承擔(dān)了多項(xiàng)國家和地方的科技計(jì)劃和技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目。如承擔(dān)了火炬計(jì)劃項(xiàng)目“無鹵環(huán)保型FR-4覆銅箔層壓板及粘結(jié)片”（2007年）、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金計(jì)劃“高密度互連（HDI）專用系列涂樹脂銅箔（RCC）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目“IC 封裝用高性能覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、“基于國產(chǎn)超細(xì)玻璃纖維材料的薄型覆銅箔板開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、國家發(fā)改委產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)“環(huán)保型高密度多層互連印制電路板用覆銅板”（2008年）、創(chuàng)新能力建設(shè)專項(xiàng)“高密度封裝用覆銅板研發(fā)試驗(yàn)平臺(tái)建設(shè)”（2013年）等 。